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Speakers

Orael Hernandez

Business Development & Product Manager, MIDEA Group

Aaron Garza Rodríguez

CTO, INVT

Gilberto Dantas

Data Center Sales Manager NOLA, Vertiv

Borja Martínez

Borja Martínez

nVent, Ingeniero de Aplicaciones de Liquid Cooling

Néstor Fernando Matus Gallegos

International Sales Engineer, BEEHE

César Sánchez Reyna

CEO, SGR

Luis Eduardo Henao

Data Center & Liquid Cooling Lead — LATAM, Victaulic

Ashley  Dirou

Senior Sales Developer, Data Centers, Grundfos

Miguel Alfredo Acedo Arias

Director de Producto de Tecnologías, PS Technologies

Cada uno de nuestros patrocinadores contará con 5 minutos y 5 diapositivas para presentar sus ideas más audaces y soluciones transformadoras. Dinámica e impactante, esta es la sesión donde toma forma el futuro de la infraestructura digital.

  • Deploying Liquid Cooling for AI Infrastructure | Behee
  • Heat Reuse | Grundfos
  • From VFDs to Bio-Inspired Cooling: Distributed Thermal Intelligence for AI Data Centers | INVT
  • Chiller Solutions | MIDEA Group
  • NVIDIA DGX/HGX: El reto térmico y el liquid cooling indirecto | Nvent
  • Alta Densidad & Enfriamiento | PS Technologies
  • El futuro nos alcanzó: construyendo el Data Center para la IA con HPC | SGR
  • Vertiv
  • La IA no se enfría sola. Del CDU al chip: repensando el enfriamiento cuando el rack pasa de 12 a 130 kW | Victaulic