Quais são os principais desafios técnicos enfrentados pelas infraestruturas de rede atuais ao dimensionar soluções para cargas de trabalho de IA e HPC, e como Siemon está lidando com isso?

As infraestruturas de rede de DC enfrentam desafios crescentes ao lidar com cargas de trabalho de IA e HPC, especialmente em relação à necessidade de altíssima largura de banda, latência ultrabaixa e suporte a densidades de rack cada vez maiores — já participamos de projetos com consumo próximo de150 kVA por rack. Essas demandas se intensificam em ambientes de treinamento distribuído de modelos generativos, onde o volume de dados trafegado é maciço e extremamente sensível à latência.

Em nossa visão os principais desafios incluem:

• Evolução acelerada para velocidades de 100G, 400G, 800G e 1,6T.
• Requisitos rigorosos de desempenho térmico e eficiência energética.
• Implantação de arquiteturas híbridas e distribuídas (on-premises + cloud).
• Manutenção da flexibilidade e escalabilidade da infraestrutura física.

Como a Siemon responde:

• Portfólio avançado de soluções em fibra óptica (monomodo e multimodo ULL) suportando transmissões de 400G,800G e prontas para1,6T – soluções em suportando transmissões de 10Gb/40G.
• Cabos de alta performance (DACs, AOCs) para conexões de baixa latência e alta densidade entre GPUs, switches e storages — totalmente compatíveis e certificados com fabricantes como NVIDIA, Cisco, HP Dell, Lenovo, Eviden, entre outros.
• Serviços de consultoria e design para projetos que demandam soluções de alto desempenho, escaláveis e resilientes, incluindo auditorias, análise térmica e estratégias de upgrade progressivo.

Qual o papel de tecnologias como InfiniBand, NVLink ou Ultra-Low Latency Ethernet (400G/800G) no design de rede para IA e HPC, e quais delas sua empresa prioriza em diferentes cenários?

InfiniBand, NVLink e Ethernet 400G/800G/1,6T são tecnologias fundamentais para topologias de alto desempenho, pois oferecem:

• Latência ultrabaixa e alta largura de banda para workloads paralelizáveis e tráfego intensivo.
• Interconexão eficiente entre milhares de GPUs em clusters de IA.

A prioridade da Siemon em diferentes cenários:

• InfiniBand & NVLink: Preferenciais para clusters HPC e back-end de IA, onde a latência de ida e volta e o throughput de grandes volumes de dados são críticos.
• Ethernet 400G/800G: Aplicada tanto no backbone quanto no front-end, sendo destacada na conexão dos principais servidores e switches de alta velocidade, temos cases já implementados no Brasil inclusive.
• As soluções da Siemon suportam e recomendam ambas as tecnologias, com sistemas MTP/MPO de alta densidade, patch panels ópticos e cabos modulares de última geração produzidos sob demanda. Programas como o RapidDAC e FiberNOW oferecem prazos de entrega que desconhecem outros fabricantes no mundo conseguem igualar.

Como suas soluções de rede de alto desempenho se integram às principais plataformas de IA (como NVIDIA DGX, AMD Instinct, etc.) e arquiteturas híbridas (no local + nuvem)?

As soluções da Siemon são certificadas e integradas aos principais ecossistemas de IA, como NVIDIA DGX, AMD Instinct e clusters com GPU de outros fornecedores. Há quase um ano, fomos aprovados para participar da NVIDIA Partner Network (NPN) como Solution Advisor. Além disso, temos catálogos dedicados para atender as arquiteturas de IA e HPC de Dell, Arista, Cisco, Lenovo, entre outros.

• Participação no NVIDIA Partner Network como Solution Advisor, com consultoria especializada em projetos de infraestrutura de conectividade alinhados às especificações da NVIDIA.
• DIOs, Patch panels Modulares ópticos, soluções DAC/AoC de conectividade ultra low-loss compatíveis com as arquiteturas Reference da NVIDIA, com foco em modularidade, gerenciamento e expansibilidade.
• Compatibilidade testada com AMD Instinct e outras plataformas, possibilitando ambientes híbridos, escaláveis e preparados para evolução contínua.

Qual nível de escalabilidade horizontal e vertical suas soluções oferecem para data centers que executam modelos de IA generativos e treinamento distribuído?

O portfólio da Siemon foi desenvolvido para garantir escalabilidade total:

Nossas soluções de infraestrutura e conectividade garantem a alta densidade e modularidade que facilitam a expansão de racks, links e interconexões entre nós GPU/CPU — essenciais para clusters distribuídos.

Patch panels, racks e soluções de gerenciamento de cabos projetadas para aumento de densidade, velocidade de portas e adaptação às futuras gerações de hardware, permitindo upgrades sem reestruturações complexas.

As práticas da Siemon permitem expansão rápida com manutenção da performance e da disponibilidade, o que é crucial para empresas que treinam modelos generativos e precisam equilibrar performance, custo e tempo de implementação.

Em termos de eficiência energética e sustentabilidade, como você está otimizando suas soluções de rede para manter um desempenho extremo sem comprometer sua pegada ambiental?

Desde sua fundação em 1903, a Siemon sempre teve um forte compromisso com o meio ambiente. Utilizamos energia renovável, promovemos o mínimo desperdício e temos uma política rigorosa de sustentabilidade. Fomos recentemente premiados com o SEAL Award 2025 por nossas iniciativas ambientais, somos reconhecidos como Silver – Top 15% pela EcoVadis, e publicamos um relatório detalhado sobre nossas iniciativas em ESG com mais de 60 páginas detalhados sobre ESG (Environmental, Social, Governance), disponíveis em: https://files.siemon.com/en/esg/report_siemon-esg.pdf.

Entre as ações destacadas:

• Eficiência energética: Cabos e conectores que reduzem perdas e melhoram o fluxo de ar, diminuindo o consumo de energia e facilitando o resfriamento.
• Design ecológico: Uso de materiais recicláveis e processos com baixa emissão de carbono.
• Integração com sistemas inteligentes: Infraestrutura compatível com soluções de gestão térmica automatizada, otimizando o ambiente de acordo com as cargas de trabalho, sem comprometer desempenho.

Quais tendências emergentes você está observando no desenvolvimento de interconexões para IA e HPC, e como você está ajustando seu roteiro de produtos adequadamente?

Fomos pioneiros em conectividade para soluções de HPC, e com a Inteligência Artificial não foi diferente. Desde 2017, temos atuado ativamente em iniciativas com parceiros estratégicos, antecipando as demandas desse novo cenário e contribuindo com soluções de infraestrutura física de alto desempenho para suportar cargas intensivas de IA

As principais tendências que estamos observando e integrando ao roadmap da Siemon incluem:

• Adoção de conectividade óptica ULL com densidade crescente de fibras para suportar 800G, 1.6T, 3.2T e além disso.
• Crescimento das soluções modulares com MTP/MPO, AOC e DACs multigigabit para intra-rack e entre clusters.
• Nossas soluções para Rack Integration são desenvolvidas em conjunto com diversos fabricantes de servidores, Storage e Switches, permitindo atender de forma precisa às demandas específicas de cada cliente — seja em termos de velocidade, capacidade de processamento ou requisitos de armazenamento. Essa abordagem colaborativa garante uma infraestrutura otimizada, pronta para suportar aplicações críticas em IA, HPC e ambientes híbridos
• Expansão da infraestrutura para “AI at the Edge”, com foco em computação descentralizada.
• Práticas de future-proofing, permitindo upgrades simultâneos e automação.
• Alinhamento com padrões abertos e exigências globais de sustentabilidade.