A Foxconn e a Intel anunciaram que irão colaborar no desenvolvimento de infraestruturas de IA de última geração e de plataformas informáticas inteligentes.

Em comunicado anunciando a colaboração, a Foxconn (também conhecida como Hon Hai Technology Group) afirmou que combinaria a tecnologia de semicondutores da Intel com suas próprias capacidades de fabricação, integração de sistemas e implementação de data centers para "acelerar a implementação em grande escala de tecnologias impulsionadas pela IA em aplicações de IA física e de borda".

Não foram detalhados os termos financeiros e o calendário da parceria, mas as partes afirmaram que os esforços de colaboração abrangeriam as camadas de silício, rack, sistema e aplicações.

Ao nível do rack, a colaboração irá focar no desenvolvimento e na comercialização de soluções de infraestrutura de IA, incluindo racks de CPU baseados em Intel Xeon, arquiteturas de aceleradores de IA, interconexões de alta velocidade e projetos de refrigeração líquida.

Por sua vez, no domínio do Edge e da IA física, as empresas trabalharão para "definir em conjunto as arquiteturas das plataformas de IA de Edge e de IA física de próxima geração", centrando-se em aplicações emergentes como a IA agêntica, a inteligência de Edge e a robótica.

Os parceiros afirmaram que também iriam explorar oportunidades para a concepção e desenvolvimento de ASIC personalizados, SoC e soluções de integração de sistemas.

"A IA está transformando rapidamente as indústrias e a sociedade em todo o mundo. Através da nossa estratégia "3+3+3", a Foxconn continua a avançar em tecnologias cruciais como a IA, os semicondutores e as comunicações de próxima geração, ao mesmo tempo que impulsiona o desenvolvimento de nossas três principais plataformas: fabricação inteligente, veículos elétricos inteligentes e cidades inteligentes", afirmou Young Liu, presidente e diretor executivo da Foxconn. "Nossa colaboração com a Intel combinará os pontos fortes das empresas em plataformas informáticas, integração de sistemas e capacidades da cadeia de abastecimento global para construir, em conjunto, infraestruturas de IA de próxima geração, IA na periferia e ecossistemas físicos de IA, acelerando a adoção de aplicações de IA em todo o mundo".

Lip-Bu Tan, diretor executivo da Intel, acrescentou: "O rápido crescimento da IA — especialmente na inferência e nas cargas de trabalho de agentes em grande escala — está redefinindo o que a computação moderna deve oferecer. Essas exigências requerem inovação em toda a pilha, do design de novos chips e silício aos sistemas à escala de rack, estendendo-se às implementações de IA na periferia e físicas. A nossa colaboração com a Foxconn une dois líderes em inovação, com vasta experiência em design de chips, soluções em escala de rack e integração de sistemas a nível global. Juntos, estamos acelerando a entrega de plataformas integrais que desbloqueiam novas capacidades e ampliam o impacto da IA em todo o mundo".

*Texto traduzido e editado ao português por Bruno Faria