Foxconn e Intel han anunciado que colaborarán en el desarrollo de infraestructura de IA de última generación y plataformas informáticas inteligentes.

En un comunicado en el que se anunciaba la colaboración, Foxconn (también conocida como Hon Hai Technology Group) afirmó que combinaría la tecnología de semiconductores de Intel con sus propias capacidades de fabricación, integración de sistemas y despliegue de centros de datos para «acelerar el despliegue a gran escala de tecnologías impulsadas por la IA en aplicaciones de IA física y de borde».

No se han detallado los términos financieros ni el calendario de la asociación, pero las partes afirmaron que los esfuerzos de colaboración abarcarían las capas de silicio, rack, sistema y aplicaciones.

A nivel de rack, la colaboración se centrará en el desarrollo y la comercialización de soluciones de infraestructura de IA a escala de rack, incluyendo racks de CPU basados en Intel Xeon, arquitecturas de aceleradores de IA, interconexiones de alta velocidad y diseños de refrigeración líquida.

Por su parte, en el ámbito del Edge y de la IA física, ambas empresas trabajarán para «definir conjuntamente las arquitecturas de plataformas de IA de Edge y de IA física de próxima generación», centrándose en aplicaciones emergentes como la IA agentiva, la inteligencia de Edge y la robótica.

Los socios afirmaron que también explorarían oportunidades para el diseño y desarrollo de ASIC personalizados, SoC y soluciones de integración de sistemas.

«La IA está transformando rápidamente las industrias y la sociedad en todo el mundo. A través de nuestra estrategia «3+3+3», Foxconn sigue avanzando en tecnologías clave como la IA, los semiconductores y las comunicaciones de próxima generación, al tiempo que impulsa el desarrollo de nuestras tres plataformas principales: fabricación inteligente, vehículos eléctricos inteligentes y ciudades inteligentes», afirmó Young Liu, presidente y director ejecutivo de Foxconn. «Nuestra colaboración con Intel combinará las fortalezas de ambas empresas en plataformas informáticas, integración de sistemas y capacidades de la cadena de suministro global para construir conjuntamente infraestructura de IA de próxima generación, IA en el borde y ecosistemas físicos de IA, acelerando la adopción de aplicaciones de IA en todo el mundo».

Lip-Bu Tan, director ejecutivo de Intel, añadió: «El rápido crecimiento de la IA —especialmente en la inferencia y las cargas de trabajo de agentes a gran escala— está redefiniendo lo que la informática moderna debe ofrecer. Estas demandas requieren innovación en toda la pila, desde el diseño de nuevos chips y silicio hasta los sistemas a escala de rack, y extendiéndose hasta las implementaciones de IA en el borde y física. Nuestra colaboración con Foxconn aúna a dos líderes en innovación con una amplia experiencia en diseño de chips, soluciones a escala de rack e integración de sistemas a nivel mundial. Juntos, estamos acelerando la entrega de plataformas integrales que desbloquean nuevas capacidades y amplían el impacto de la IA en todo el mundo».