Intel está vendiendo su negocio de servidores dedicados a MiTAC, la empresa matriz del fabricante de productos electrónicos taiwanés Tyan. El valor financiero del acuerdo con MiTAC no ha sido compartido. La venta no afecta el desarrollo de sus chips de servidor.
MiTAC producirá y comercializará productos basados en los diseños de Intel.
Intel dijo en un comentario oficial a ServeTheHome : "En línea con los continuos esfuerzos de Intel para priorizar las inversiones en su estrategia IDM 2.0, hemos tomado la difícil decisión de salir de nuestro Grupo de soluciones de centros de datos (DSG). Como parte de este plan, MiTAC, un proveedor de soluciones de TI del borde a la nube y socio de ODM de larga data de DSG, tendrá derecho a fabricar y vender productos basados en nuestros diseños. Estamos enfocados en garantizar que el equipo de DSG y sus partes interesadas reciban apoyo durante esta transición".
El movimiento es el más reciente de Intel, ya que la compañía planea cambiar su enfoque lejos de todas las operaciones del centro de datos no central como parte de 'IDM 2.0'. Desde que Pat Gelsinger se convirtió en CEO en 2021 , Intel cerró su negocio de Optane, su negocio de SSD y su negocio de conmutadores de red, y se retiró de los módems 5G.
La oferta de servidores de Intel se vendió principalmente fuera de los EE.UU., con especial popularidad en América del Sur. Los servidores eran una combinación de servidores de uso general y las CPU de la serie Xeon Platinum 9200 de la compañía para aplicaciones informáticas de alto rendimiento y trabajo pesado, así como sistemas con GPU y soporte de acelerador.
La compañía también anunció sus CPU Sapphire Rapids Xeon en noviembre de 2022 que estarían disponibles en 2023 y desde entonces se han implementado en la supercomputadora Kestrel para el Departamento de Energía de EE. UU.
Intel Foundry Services colabora con Arm en el diseño de SoC
La compañía también está colaborando con Arm para permitir que los diseñadores de chips construyan un sistema de cómputo en chips (SoC) de bajo consumo en el proceso Intel 18A.
Intel 18A incluye el sistema de entrega de energía PowerVia de la compañía y la arquitectura de transistores de compuerta completa RibbonFET. La colaboración hará que las empresas desarrollen un diseño de referencia móvil y aprovechará el modelo de fundición de sistema abierto de Intel.
Según la compañía, la colaboración se centrará inicialmente en diseños de SoC móviles, pero tendrá potencial futuro para analizar aplicaciones automotrices, Internet de las cosas (IoT), centros de datos, aeroespaciales y gubernamentales.
“Existe una demanda creciente de potencia informática impulsada por la digitalización de todo, pero hasta ahora los clientes sin fábrica han tenido opciones limitadas para diseñar en torno a la tecnología móvil más avanzada”, dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel Corporation. “La colaboración de Intel con Arm ampliará la oportunidad de mercado para Intel Foundry Services (IFS) y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que quiera acceder a la mejor IP de CPU de su clase y al poder de un sistema abierto de fundición con líderes en tecnología. tecnología de proceso de punta”.
“Los procesadores seguros y energéticamente eficientes de Arm están en el corazón de cientos de miles de millones de dispositivos y de las experiencias digitales del planeta”, agregó Rene Haas, CEO de Arm. “A medida que las demandas de cómputo y eficiencia se vuelven cada vez más complejas, nuestra industria debe innovar en muchos niveles nuevos. La colaboración de Arm con Intel permite que IFS sea un socio de fundición fundamental para nuestros clientes, ya que ofrecemos la próxima generación de productos que cambiarán el mundo basados en Arm”.
La colaboración hará que tanto IFS como Arm emprendan la cooptimización de la tecnología de diseño (DTCO) para los núcleos Arm dirigidos a la tecnología de proceso Intel 18A.
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