La empresa surcoreana de chips de IA FuriosaAI ha ampliado su presencia en Europa con la implantación de sus aceleradores de inferencia de IA personalizados.

La empresa ha instalado servidores RNGD en el centro de datos LS2 de Equinix, situado en Lisboa (Portugal).

Los aceleradores RNGD se basan en una arquitectura Tensor Contraction Processor (TCP) de 5 nm y ofrecen 512 teraflops de potencia de cálculo FP8. Cada acelerador tiene un perfil de diseño térmico de 180 W.

Cada servidor puede albergar hasta ocho aceleradores RNGD, lo que le confiere un diseño térmico de 3 kW; según FuriosaAI, esto permite una elevada capacidad de inferencia por rack para cargas de trabajo de IA agentiva.

«Nos complace establecer un nuevo e importante canal de distribución en Europa junto con Equinix», afirmó June Paik, cofundadora y directora ejecutiva de Furiosa. «Al combinar la infraestructura de Equinix, diseñada para la eficiencia y la sostenibilidad, con nuestra arquitectura RNGD de alto rendimiento y eficiencia energética, ofrecemos a las empresas la posibilidad de ejecutar inferencias de forma sostenible y fiable».

El centro de datos LS2 de Equinix se inauguró en junio de 2025, apenas un año después de que se anunciaran los planes. El centro de datos cuenta con 2.050 m² (22.065 pies cuadrados) de espacio de coubicación repartidos en tres plantas. La instalación entrará en funcionamiento con capacidad para 625 racks.

Fundada en 2017 y con sede en Seúl, la capital de Corea del Sur, FuriosaAI lanzó su servidor NXT RNGD en septiembre de 2025.

Según se ha informado, FuriosaAI buscaba recaudar entre 300 y 500 millones de dólares en una ronda de financiación previa a su salida a bolsa prevista para enero de este año. Anteriormente, la empresa había recaudado aproximadamente 115 millones de dólares en cuatro rondas de financiación para financiar el desarrollo de su chip RNGD.

En mayo de 2026, la empresa reveló que se había asociado con Broadcom para el desarrollo de su acelerador de IA de tercera generación, diseñado para gestionar cargas de trabajo de inferencia. Está previsto que estos chips cuenten con un chip de cálculo de 2 nm y HBM4/4E, e integren múltiples chips de silicio en un sistema en chip de alto rendimiento, al tiempo que incorporan las tecnologías Ethernet y PCIe de Broadcom.