Acredito que, ao olharmos para trás, reconheceremos este momento como um ponto de inflexão decisivo no design de data centers.

A expectativa é que a capacidade global de data centers quase dobre, passando dos atuais 103 gigawatts para 200 gigawatts até 2030. A inteligência artificial é uma das principais forças por trás desse crescimento, mas seu impacto vai muito além do aumento da demanda por capacidade computacional. A IA está transformando rapidamente a infraestrutura necessária para sustentar os data centers especialmente em termos de energia, refrigeração, compatibilização dos sistemas acima dos racks e planejamento estrutural.

Durante anos, o white space dos data centers — a área que abriga os equipamentos de TI — foi projetado principalmente para ambientes de baixa densidade, refrigerados a ar. Hoje, esse espaço é cada vez mais concebido para cargas de trabalho de alta densidade e estratégias de refrigeração líquida. A densidade dos racks está aumentando rapidamente, e não de forma linear. Como resultado, os requisitos de capacidade de carga e integração da infraestrutura estão sendo avaliados, cada vez mais, sob a perspectiva de preparação para o futuro.

Na minha visão, a questão para as equipes de data centers já não é simplesmente como atender aos requisitos atuais. É como criar instalações capazes de se adaptar quando esses requisitos inevitavelmente mudarem.

Rapidez na entrada em operação exige previsibilidade operacional

À medida que a demanda continua crescendo, a rapidez na entrada em operação tornou-se uma prioridade determinante. Os cronogramas de construção estão mais curtos, a capacidade precisa entrar em operação rapidamente e a confiabilidade da cadeia de suprimentos importa mais do que nunca.

Isso exige que os fabricantes ofereçam tanto previsibilidade quanto adaptabilidade. Na Armstrong, estamos focados em atender a essas necessidades por meio de soluções fabricadas nos Estados Unidos, incluindo nosso sistema de perfis estruturais DynaMax®, os painéis de forro DataZone™ e as soluções de contenção de ar Cool Shield™. Uma cadeia de suprimentos nacional bem estabelecida e uma estrutura de fabricação nos Estados Unidos podem ajudar a reduzir os prazos iniciais de fornecimento, além de permitir maior agilidade quando são necessárias modificações em obra.

A Armstrong conta com mais de 160 anos de experiência em fabricação, inovação orientada pela engenharia e confiabilidade para apoiar a adaptação do setor a essas condições em evolução.

Projetado como uma solução versátil para a sustentação e fixação de eletrocalhas, equipamentos, divisórias e barreiras térmicas, o perfil estrutural DynaMax integra esses sistemas diretamente da estrutura predial até abaixo do forro. Complementando o ecossistema do data center, os painéis de forro DataZone trazem flexibilidade e sustentabilidade ao ambiente, enquanto as soluções de contenção Cool Shield maximizam a eficiência energética através de um gerenciamento avançado do fluxo de ar.
O objetivo não é simplesmente oferecer componentes individuais. É ajudar a criar uma abordagem integrada que torne a implantação mais eficiente.

Projetar para a adaptabilidade à medida que a densidade dos racks aumenta

A rápida mudança nos requisitos de carga cria um cenário de incerteza para proprietários, arquitetos, engenheiros e construtores. Ninguém quer construir com base em um modelo ultrapassado, mas é difícil prever exatamente como as necessidades da infraestrutura digital evoluirão.

Por isso, acredito que a decisão de infraestrutura mais cara não é aquela em que se dimensiona além do necessário. É aquela que não permite adaptação.

A adaptabilidade pode reduzir o custo de uma instalação ao longo de sua vida útil, pois oferece proteção diante do desconhecido. Em vez de ser projetada com base em um único conjunto fixo de premissas, a infraestrutura de data centers precisa acomodar cargas futuras, mudanças nas configurações de refrigeração e requisitos operacionais em evolução.

Nossa linha de soluções de perfis e painéis pode oferecer um sistema testado, de um único fornecedor, para atender aos requisitos do forro. Quando os perfis estruturais, a contenção e a compatibilização dos sistemas acima dos racks são projetados como um único sistema integrado, em vez de decisões separadas e complexas, os projetos podem avançar mais rapidamente e apresentar melhor desempenho.

O envolvimento desde as etapas iniciais é essencial. Ao trabalhar com arquitetos, engenheiros e equipes de construção no início de um projeto, nossos especialistas podem ajudar a simplificar a compatibilização do sistema de perfis estruturais. Isso significa integrar as cargas suspensas, os sistemas de contenção e os trajetos das instalações mecânicas, elétricas e hidráulicas (MEP) em uma plataforma com engenharia prévia; desenvolvida para reduzir interferências em obra e acelerar a instalação.

Nosso portfólio consolidado, combinado com a capacidade de fabricação conforme as especificações do projeto, permite fornecer soluções adaptadas aos requisitos específicos de desempenho e implantação. Essa mesma adaptabilidade se estende às soluções de contenção de ar Cool Shield, ajudando a atender tanto a futuras alterações quanto às necessidades de retrofit.

A refrigeração híbrida está transformando o white space

A refrigeração líquida diretamente no chip (direct-to-chip), impulsionada pela IA, está transformando profundamente a refrigeração do white space e a infraestrutura ao seu redor. Não se trata apenas de uma atualização do sistema de refrigeração. Ela altera a estratégia de fluxo de ar, a abordagem de contenção, a concentração de instalações acima dos racks e o planejamento estrutural.

No entanto, a refrigeração diretamente no chip não elimina a necessidade de gerenciamento do ar. Em vez disso, modifica o papel que esse gerenciamento desempenha.

Vejo a refrigeração híbrida como a ponte entre o white space tradicional refrigerado a ar e os ambientes de IA totalmente refrigerados a líquido. Mesmo em um data center híbrido, a refrigeração a ar continua sendo essencial para remover o calor residual dos componentes que não são refrigerados a líquido e manter condições de fluxo de ar estáveis e previsíveis.

É nesse contexto que a contenção continua sendo importante. A contenção de corredores Cool Shield da Armstrong separa o ar quente do ar frio e pode contribuir para os níveis mais elevados de eficiência exigidos em ambientes híbridos de alta densidade.

As estratégias de refrigeração híbrida podem gerar necessidades estruturais mais complexas acima dos racks, mas essa complexidade é necessária para suportar as cargas computacionais associadas à IA. Os equipamentos precisam permanecer operacionais em condições cada vez mais exigentes, e a infraestrutura acima dos racks deve contribuir para esse resultado.

Incorporar flexibilidade à infraestrutura de ambientes críticos

A construção de data centers continuará evoluindo, e não acredito que alguém possa prever todos os avanços técnicos que estão por vir. O que está claro, porém, é que a flexibilidade e a escalabilidade continuarão sendo essenciais.

Na Armstrong, estamos incorporando flexibilidade às nossas soluções para que futuras modificações possam ser realizadas por meio de retrofits de menor custo, em vez de reformulações da infraestrutura que causem grandes impactos. Com o sistema de perfis estruturais DynaMax e as soluções de contenção Cool Shield, estamos focados em ajudar as equipes de data centers a criar ambientes adaptáveis, capazes de responder a mudanças nas cargas, nas estratégias de refrigeração e nos requisitos de implantação.

É assim que acredito que os fabricantes podem agregar valor significativo à infraestrutura de ambientes críticos: ajudando os clientes não apenas a construir para o presente, mas também a se preparar para o que vem a seguir.