A INVT participará do DCD>Connect | Brasil 2026, nos dias 4 e 5 de novembro, no Sheraton São Paulo WTC Hotel. No estande 96, a empresa receberá operadores, desenvolvedores, integradores de sistemas e parceiros para discutir como construir, modernizar e ampliar infraestruturas de data centers com a disponibilidade e a eficiência exigidas pela era da inteligência artificial.
Mais de 20 anos de experiência em automação e energia
O avanço da IA traz desafios que precisam ser tratados em conjunto: maior densidade de potência por rack, confiabilidade do fornecimento elétrico, capacidade de refrigeração e pressão para reduzir o consumo de energia e a pegada de carbono.
Com capacidade própria de pesquisa e desenvolvimento e experiência em projetos internacionais, a INVT reúne um portfólio de UPS (nobreaks), climatização de precisão, unidades de distribuição de líquido refrigerante (CDUs) e data centers modulares pré-fabricados. No evento, a equipe discutirá configurações adequadas às condições de operação e às necessidades dos projetos no Brasil.
Para instalações de telecomunicações, instituições financeiras, ambientes de edge computing e data centers corporativos, a proposta é avaliar energia, refrigeração e expansão de forma integrada, considerando disponibilidade, espaço e custo total de propriedade.
No estande: conheça a arquitetura modular iTalent
Uma maquete física do data center modular iTalent permitirá visualizar como os principais sistemas da infraestrutura trabalham em conjunto.
A solução integra UPS modular, climatização de precisão, contenção de corredor frio e monitoramento inteligente desenvolvidos pela INVT. Voltada a projetos de médio e grande porte, combina confiabilidade, pré-fabricação e expansão por etapas para ajudar os operadores a reduzir os prazos de implantação e melhorar a eficiência energética.
A arquitetura modular permite planejar o crescimento da infraestrutura conforme a evolução da demanda, mantendo flexibilidade para futuras ampliações.
Refrigeração líquida para cargas de IA e HPC
O portfólio também inclui o iTalent com refrigeração líquida, destinado a aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPC).
Com CDU integrada, racks preparados para refrigeração líquida e tubulação pré-projetada, essa configuração suporta densidades de 100 a 150 kW por rack e pode alcançar PUE inferior a 1,2, conforme as condições de operação e a configuração do projeto.
Traga os requisitos do seu próximo projeto
Durante o evento, a equipe estará disponível para conversas técnicas e comerciais sobre UPS, refrigeração, data centers de borda, infraestrutura conteinerizada e soluções de energia sustentável.
Visite a INVT no estande 96. Compartilhe suas metas de capacidade, limitações de espaço e planos de expansão para discutir alternativas de infraestrutura e oportunidades de parceria no mercado brasileiro.
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