Qualcomm se ha asociado con Amazon para desarrollar soluciones de infraestructura de IA a medida.

En lo que se describe como una colaboración multigeneracional, Qualcomm Technologies y Amazon desarrollarán chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala, centrados específicamente en la inferencia de IA, así como soluciones de conectividad óptica con una capacidad de hasta 1,6 T.

Esta colaboración combinará la infraestructura de IA de Amazon con la experiencia de Qualcomm en el diseño de chips. Por otra parte, el desarrollo de nuevas soluciones de conectividad óptica se basará en las tecnologías SerDes y DSP óptico de Qualcomm Technologies.

Qualcomm también aumentará su propio uso de la infraestructura de IA de AWS, incluida la plataforma Amazon Bedrock para sus cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico.

«A medida que se acelera la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requerirá avances tanto en computación como en conectividad para ofrecer un mayor rendimiento con mayor eficiencia», afirmó Cristiano Amon, presidente y director ejecutivo de Qualcomm Incorporated. «Qualcomm se complace en colaborar con AWS en soluciones personalizadas de silicio y conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación de bajo consumo, para ofrecer un rendimiento revolucionario y hacer posible la próxima generación de infraestructura de IA».

«Esta colaboración con Qualcomm Technologies se asienta sobre una sólida base de asociación y refleja nuestro compromiso compartido de ampliar los límites de lo posible», añadió Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS. «Al trabajar juntos en circuitos integrados personalizados y conectividad avanzada, ofrecemos a nuestros clientes una infraestructura más eficaz, eficiente y rentable».

Los chips personalizados de AWS incluyen sus chips Trainium e Inferentia, diseñados para cargas de trabajo de IA, y su CPU Graviton. La generación Trainium3 salió al mercado en diciembre de 2025 y es el primer chip de IA de 3 nm de la empresa; según la propia empresa, el Trainium3 UltraServer ofrece hasta 4,4 veces más rendimiento computacional, una eficiencia energética cuatro veces mayor y casi cuatro veces más ancho de banda de memoria que la generación anterior.

Qualcomm presentó en junio de este año una serie de nuevas ofertas para centros de datos, entre las que se incluyen la CPU Qualcomm Dragonfly C1000, la tecnología Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) y el acelerador de inferencia Qualcomm Dragonfly AI300. Meta se ha convertido en cliente de la CPU Dragonfly C1000 y utilizará estos chips en su parque de servidores de próxima generación.