HPE presenta una arquitectura de sistema de refrigeración líquida directa sin ventilador
La compañía ha dicho que puede soportar chips de hasta 500 W
La compañía ha dicho que puede soportar chips de hasta 500 W
La era exascala está aquí
Pero todavía no se ha decidido que chips llevará en su interior
Construido por Intel y Cray, tendrá un coste de más de 500 millones de dólares
La compañía se ha aliado con el fabricante Cray de modo que sus reconocidos sistemas HPC estarán disponibles en Azure