Hewlett Packard Enterprise (HPE) ha presentado una nueva arquitectura de refrigeración líquida.

La compañía anunció esta semana lo que dijo era la primera arquitectura de sistemas de enfriamiento líquido directo (DLC) 100 por ciento sin ventilador de la industria.

La nueva arquitectura, que se presentó en el Centro de Innovación de HPE durante su Día de la IA, ha sido diseñada para mejorar la eficiencia energética y de costos de las implementaciones de IA a gran escala. Según se ha informado, los beneficios incluyen una reducción del 37 por ciento en la energía de enfriamiento requerida por servidor blade, en comparación con la refrigeración líquida directa híbrida únicamente.

“A medida que las organizaciones adoptan las posibilidades que crea la IA generativa, también deben avanzar en los objetivos de sostenibilidad, combatir los crecientes requisitos de energía y reducir los costos operativos”, afirmó Antonio Neri, presidente y director ejecutivo de HPE. “La arquitectura que presentamos hoy utiliza solo refrigeración líquida, lo que ofrece mayores ventajas en términos de energía y eficiencia de costos que las soluciones alternativas del mercado. De hecho, esta arquitectura de refrigeración líquida directa produce una reducción del 90 por ciento en el consumo de energía de refrigeración en comparación con los sistemas tradicionales refrigerados por aire. La experiencia de HPE en la implementación de los entornos de TI refrigerados por líquido más grandes del mundo y nuestro liderazgo en el mercado que abarca varias décadas nos colocan en una excelente posición para seguir captando la demanda de IA”.

La arquitectura del sistema presenta un diseño de enfriamiento de 8 elementos que incluye enfriamiento líquido para la GPU, CPU, servidor blade completo, almacenamiento local, estructura de red, rack/gabinete, pod/clúster y unidad de distribución de refrigerante (CDU).

HPE ha dicho que la arquitectura incluye un diseño de red integrado y un diseño abierto para ofrecer flexibilidad de elección en aceleradores.

En otra página, HPE afirma que anteriormente había utilizado refrigeración líquida directa sin ventiladores para sus sistemas de supercomputación Cray EX; este método bombea fluido refrigerante a través de placas frías a través de las GPU, CPU, memoria y rectificadores, eliminando la necesidad de ventiladores. Los conmutadores e interconexiones en estos sistemas también están refrigerados por agua.

La compañía ha dicho que su arquitectura de gabinete Cray EX totalmente líquida puede soportar chips de más de 500 W.

Supermicro anuncia oferta de refrigeración líquida

El fabricante de servidores Supermicro ha anunciado esta semana una "solución completa de refrigeración líquida"

La compañía ha dicho que la oferta incluye unidades de distribución de refrigerante (CDU), placas frías, colectores de distribución de refrigerante (CDM), torres de enfriamiento y software de gestión de extremo a extremo.

"Supermicro continúa innovando y ofrece soluciones de refrigeración líquida plug-and-play para centros de datos a escala de rack", afirmó Charles Liang, director ejecutivo y presidente de Supermicro. "La combinación de la experiencia de implementación de Supermicro y la entrega de tecnología innovadora está dando como resultado que los operadores de centros de datos recurran a Supermicro para cumplir con sus objetivos técnicos y financieros, tanto para la construcción de sitios nuevos como para la modernización de los centros de datos existentes. Dado que Supermicro suministra todos los componentes, el tiempo de implementación y puesta en línea se mide en semanas, no en meses".

La solución de refrigeración líquida incluye placas frías que disipan hasta 1600 W; CDM horizontales y verticales; CDU con una capacidad de enfriamiento de 250 kW y bombas intercambiables en caliente; torres de enfriamiento modulares diseñadas para enfriar racks DLC; y el software de gestión del ciclo de vida SuperCloud Composer para monitorear los sistemas.

A principios de este mes, Supermicro dijo que colaboraría con Fujitsu para desarrollar sistemas refrigerados por líquido para HPC, Gen AI y centros de datos ecológicos de próxima generación.