A Supermicro aproveitou o Intel Developer Forum, qua aconteceu em São Francisco (EUA), na última semana, para apresentar sua linha de soluções integradas Building Blog Solutions, baseadas em placas base UP compactas, compatíveis com os processadores Intel Core de terceira geração e com um tempo de vida estimado de 7 anos, com confiabilidade máxima.

Os produtos que a companhia levou para o evento da Intel são os 1U 5017P-TLN4F y 1U 5017P-TF, montados em um chassi SC504-203B de 9.8” de profundidade. A solução possui slots de exapansão de 1x 3,5" ou 2x 2,5", fornecimento de energia de 200W e possibilidades de expansão PCI Express 3.0 x16.

A Supermicro complementa os produtos com a possibilidade de integrar aplicações, como ferramentas de armazenamento, rede, segurança e sistemas IPC para PMEs ou de assinatura digital.

Segundo Charles Liang, diretor-geral e conselheiro da companhia, “nossas novas placas base integradas e soluções de servidor aproveitam ao máximo as novas características disponíveis nos últimos processadores móveis da Intel”.

Outra novidade da empresa no evento foi o servidor integrado 5017P-TLN4F, baseado no processador Core i7, que funciona com Wind River Hypervisor. Mark Hermeling, responsável pela linha de produtos de virtualização Wind River, afirmou que o hipervisor da companhia “pode consolidar as cargas de trabalho em tempo real e com fins gerais em sistemas operacionais, como VxWorks, Linux e Windows, enquanto realiza a guarda de forma segura. Junto com a Supermicro, podemos proporcionar a nossos clientes a capacidade de reduzir custos, melhor aproveitamento de espaço, peso e energia, empreganso soluções inovadoras”.