O crescimento acelerado das cargas de trabalho em inteligência artificial (IA) impõe um novo desafio à infraestrutura de data centers: atender à crescente demanda por energia e implementar soluções de refrigeração mais avançadas. Os racks de alta densidade, que podem requerer dezenas ou até centenas de quilowatts por unidade, ultrapassam a capacidade dos sistemas convencionais de resfriamento a ar. Para garantir uma operação eficiente e estável, torna-se essencial adotar tecnologias de refrigeração líquida, como os trocadores de calor traseiros (rear door heat exchangers – RDHX) e os sistemas direct-to-chip, que conduzem o calor diretamente dos processadores para circuitos de ar-líquido ou líquido aplicado diretamente ao chip.

Esse contexto também apresenta novos desafios. A rápida evolução de CPUs e GPUs, com o aumento contínuo de potência e densidade térmica a cada geração, intensifica o risco de obsolescência dos investimentos em infraestrutura. Muitas organizações ao redor do mundo têm direcionado recursos para clusters de GPU e iniciativas de computação de alto desempenho sem uma análise aprofundada dos impactos sobre o consumo de energia, os sistemas de refrigeração e a continuidade operacional.

Como consequência, há possibilidade de necessidade de atualizações estruturais em curto prazo, atrasos na implementação ou, em situações mais críticas, dificuldades para operar os clusters de IA conforme o planejado. Projeções de mercado apontam que a demanda por data centers preparados para IA cresce acima de 30% ao ano e pode mais que dobrar o consumo global de energia desses centros até 2030, evidenciando a importância de arquiteturas flexíveis e escaláveis para atender a esse cenário.

Diante desse cenário, a Modular utilizou seu conhecimento em data centers pré-fabricados para desenvolver uma nova linha de produtos: os Modular AIPods, baseados na arquitetura High Density Adaptable Architecture. Essa abordagem foi projetada para acompanhar o ritmo acelerado das transformações tecnológicas, oferecendo aos clientes uma estrutura segura para iniciar operações, expandir e se adaptar conforme novas demandas e tecnologias surgem.

A High Density Adaptable Architecture permite a integração de diferentes sistemas de refrigeração — desde o tradicional resfriamento a ar até soluções como air-liquid (RDHX) e direct-to-chip — dentro de um mesmo data center, conforme necessário. Essa versatilidade possibilita que os operadores iniciem com tecnologias mais simples e evoluam gradualmente para sistemas de refrigeração líquida à medida que as exigências aumentam, minimizando os riscos associados aos investimentos.

Além disso, os componentes principais — como salas elétricas e mecânicas, chillers, dry coolers e módulos de data hall — podem ser reorganizados e ajustados para ampliar a capacidade energética ou de refrigeração, preservando os investimentos já realizados.

Com essa abordagem, a Modular busca fazer com que os data centers AIPods sejam capazes de atender desde demandas de menor escala até grandes clusters de inteligência artificial, como os Superpods NVL72 da NVIDIA, que operam com capacidades de múltiplos megawatts. O projeto foi desenvolvido com foco na compatibilidade com futuras gerações de CPUs e GPUs, permitindo que a infraestrutura se adapte de forma orgânica às inovações tecnológicas previstas.