As empresas Foxconn, Radiall e Thales lançaram, em 1º de junho de 2026, a pedra fundamental de sua joint venture Tessalia, um ano após o anúncio preliminar feito por Emmanuel Macron durante a cúpula Choose France 2025. A unidade será instalada em Le Barp, perto de Bordeaux, região que concentra centros de pesquisa, salas limpas e especialistas ligados à chamada “Rota do Laser”.

A Foxconn, maior fabricante global de eletrônicos, a francesa Radiall, especializada em soluções de interconexão, e a Thales, referência em tecnologias avançadas, unirão competências para desenvolver, testar e montar soluções de System-in-Package (SiP) voltadas principalmente aos setores aeroespacial, de telecomunicações, automotivo e médico.

A Tessalia adotará uma tecnologia de encapsulamento de ultra-alta densidade, que permitirá simplificar as placas de circuito, reduzir o tamanho e o peso dos componentes e ampliar a capacidade de integração. Segundo as empresas, o avanço deve elevar o desempenho e a competitividade de futuras aplicações eletrônicas.

A Tessalia tem como objetivo tornar-se uma empresa soberana e competitiva na área de embalagens de semicondutores para setores estratégicos na Europa, oferecendo uma interface única para toda a implementação de soluções avançadas de System-in-Package e operando de forma autônoma e transparente na gestão do ecossistema europeu. A produção está prevista para começar até o fim de 2029, com meta de superar 50 milhões de componentes por ano até 2033. O investimento total pode ultrapassar 250 milhões de euros (1,4 bilhão de reais) no mesmo período, e a empresa deverá empregar cerca de 800 pessoas quando atingir capacidade plena.

Em meio ao aumento global da demanda por equipamentos eletrônicos e soluções de inteligência artificial, bem como às tensões geopolíticas que afetam as cadeias de suprimentos, a produção de semicondutores tornou-se um desafio estratégico central, impulsionando a expansão industrial e o desenvolvimento de novas tecnologias. Nesse contexto, autoridades e executivos destacaram a relevância da futura fábrica da Tessalia no ato do lançamento da pedra fundamental do projeto.

O ministro francês da Indústria, Sébastien Martin, afirmou que a iniciativa demonstra a capacidade de transformar rapidamente um projeto estratégico em ação, reforçando a soberania europeia e a atratividade da França como polo tecnológico. Para Pierre Gattaz, presidente da Radiall, a nova capacidade produtiva representa um ativo soberano essencial para a indústria europeia de semicondutores e está alinhada com a estratégia da empresa.

Young Liu, presidente da Foxconn, destacou que a unidade vai além de uma fábrica, atuando como uma plataforma estratégica para manufatura avançada e resiliência tecnológica na Europa, em linha com a estratégia global da companhia. Já Patrice Caine, presidente da Thales, afirmou que o projeto reflete a ambição de criar um player europeu competitivo no mercado de embalagens avançadas para semicondutores, fortalecendo o controle sobre a cadeia de valor.

O presidente da região da Nova Aquitânia, Alain Rousset, ressaltou que a instalação reforça o ecossistema local, responsável por cerca de 20 mil empregos, e consolida os esforços de reindustrialização que têm impulsionado a criação de novas fábricas na região.