A Corning Incorporated anunciará, na Optical Fiber Communication Conference and Exposition de 2026, novas tecnologias para otimizar redes de data centers voltadas a aplicações de inteligência artificial. Entre as inovações apresentadas estão uma solução de fibra multicore para ampliar a densidade, um microcabo projetado para interligar múltiplos data centers, conectores de nova geração que simplificam a instalação e sistemas ópticos coembalados que permitem a expansão horizontal de redes de IA e maior densidade de GPUs.

Empresa do setor de vidro, cerâmica e física óptica, a Corning afirma estar posicionada para oferecer soluções escaláveis e de alta densidade capazes de acompanhar o crescimento acelerado das redes de IA. Os novos produtos buscam otimizar o espaço, aumentar a capacidade e suportar diferentes arquiteturas de rede, criando a infraestrutura necessária para futuras aplicações.

Mike O’Day, vice-presidente sênior e gerente-geral da Corning Optical Communications, destacou que a expansão da IA exige redes preparadas tanto para as demandas atuais quanto para as futuras. Ele afirmou que, com base em 175 anos de inovação, a empresa continua a desenvolver soluções que aceleram implantações e contribuem para a evolução da conectividade em diversos segmentos, do silício às redes submarinas, passando pela banda larga e pelos data centers.

A Corning lançará uma série de novas tecnologias voltadas ao aumento da densidade, da eficiência e da escalabilidade das redes ópticas utilizadas em data centers de inteligência artificial. Entre os destaques, está a solução de fibra multicore, que reúne múltiplos núcleos em um único filamento e oferece capacidade até quatro vezes maior por fibra, dentro do diâmetro padrão de 125 mícrons. Segundo a empresa, essa abordagem pode reduzir em até 75% o número de conectores, diminuir a massa dos cabos em até 70% e acelerar as instalações em até 60%.

Outro lançamento é o microcabo Contour Flow, desenvolvido para maximizar o uso de dutos e ampliar a interconectividade entre data centers. Com aproximadamente metade do diâmetro de cabos de fita tradicionais, o modelo comporta 1.728 fibras no mesmo espaço de soluções anteriores e utiliza revestimento de baixo atrito para facilitar a instalação por injeção de ar.

A empresa também ampliou sua linha de conectores MMC com uma nova opção de 32 fibras, voltada a ambientes de alta densidade e espaço limitado. A solução é compatível com acoplamentos tradicionais e cegos, oferecendo maior flexibilidade para arquiteturas de rede em evolução.

Outro avanço é o conector MMC com ponteira PRIZM TMT, que utiliza microlentes para transmitir sinais ópticos sem contato direto entre fibras. A tecnologia reduz a complexidade de acoplamento, aumenta a tolerância a detritos e pode contribuir para implantações mais rápidas e de menor risco operacional.

Por fim, a tecnologia de Óptica Co-Embalada (CPO), que aproxima a fibra do chip para aumentar a velocidade de transmissão, a densidade de banda e a eficiência energética. O sistema inclui conectores fibra-chip destacáveis, fibras resistentes à curvatura e bandejas pré-montadas, desenvolvidos em parceria com integradores e fornecedores de switches de IA, para facilitar a instalação.

As novas soluções integram o portfólio GlassWorks AI Solutions, que reúne produtos e serviços ópticos da empresa voltados ao ecossistema de IA, cobrindo desde conexões internas de data centers até interligações de longa distância.