À medida que crescem os workloads de IA e a computação de alta densidade, os data centers brasileiros enfrentam a necessidade de adotar novas arquiteturas de resfriamento.

Desde que a densidade dos racks passou de 50 kW para quase 100 KW o Direct to chip – D2C aparece como uma alternativa muito mais amigável, permitindo que os data centers mantenham PUEs competitivos globalmente, incluindo em regiões quentes onde manter o ar gelado consome muita energia.

Neste painel, discutiremos as questões técnicas, operacionais e estratégicas da implantação desta tecnologia, onde se encontram os desafios desde o retrofit em infraestruturas projetadas para air cooling, a disponibilidade de especialistas em engenharia térmica, a integração com sistemas existentes de energia e refrigeração e a necessidade de garantir a resiliência.

Acompanhe esta sessão que reunirá operadores de data centers e especialistas do setor para discutir como viabilizar o Direct-to-Chip no contexto brasileiro.