Descripción: A ascensão da IA generativa, o uso do IoT e serviços baseados em nuvem está provocando um rápido aumento na adoção de GPUs, TPUs, NPUs e ASICs, tornando esses aceleradores o principal fator de aumento da densidade por rack nos data centers. Com chips cada vez mais especializados e potentes, o futuro da infraestrutura global enfrenta desafios inéditos — desde a arquitetura modular de chiplets até 3D packaging, HBM e a necessidade de mais paralelismo e energia à medida que a Lei de Moore chega ao limite.

No Brasil, o cenário é ainda mais desafiador:

• Déficit de data centers de alta densidade;
• Capacidade de nuvem insuficiente para workloads de IA avançada;
• Forte dependência de hyperscalers estrangeiros;
• Infraestrutura de energia e refrigeração em fase de maturação;
• Lead times longos para importação de hardware avançado.

Neste painel, discutiremos:

• Como a evolução dos chips pressiona a infraestrutura local;
• Estratégias para acelerar a adaptação dos data centers brasileiros;
• O papel de tecnologias emergentes e melhores práticas para suportar alta densidade;
• Desafios de resfriamento e eficiência energética
• Perspectivas de curto e médio prazo para reduzir a dependência externa e suprir a demanda crescente.

Participe desta imperdível discussão que contará com a presença de especialistas do setor.