Synopsys ha cosechado un éxito en el primer paso con el silicio, utilizando el proceso N2 de TSMC y flujos EDA (automatización de diseño electrónico) digitales y analógicos certificados para las tecnologías A16 y N2P de TSMC.

La compañía ha dicho que el logro de N2 representa "un gran paso adelante en el desarrollo de sistemas habilitados para IA de próxima generación" y que el éxito ayudará a acelerar la transición de la industria de FinFET a la arquitectura de nanohojas para ayudar a respaldar un mayor rendimiento del chip y una mayor eficiencia energética.

Si bien los diseños de SoC (sistema en chip) móviles de alto rendimiento están liderando el camino en la adopción de nanohojas, la transición también está siendo impulsada por la creciente demanda de inteligencia artificial de borde y computación móvil.

La compañía ha señalado, además, que los modelos de inteligencia artificial en el dispositivo actualmente están limitados a menos de 10 mil millones de parámetros debido a problemas de rendimiento, calor y energía asociados con el intento de ejecutar modelos complejos de mezcla de expertos (MoE) y agentes de inteligencia artificial en dispositivos móviles y de borde.

Sin embargo, Synopsys ha dichoque los diseños de próxima generación podrán hacer uso de los avances en las tecnologías de memoria y almacenamiento, además de las interfaces que los conectan, con la arquitectura de transistores de nanohojas necesaria para soportar el escalamiento continuo del dispositivo y reducir las fugas, al tiempo que aumenta el rendimiento del chip y la eficiencia energética.

Synopsys y TSMC han colaborado durante más de 20 años. Synopsys afirma que el éxito del primer paso en la tecnología de 2 nm de TSMC con estructura de transistor de nanohojas demuestra las "fortalezas y la innovación" de la asociación de larga data entre las dos organizaciones.

La asociación de ambas empresas también ha visto a las dos compañías anunciar la entrega de soluciones EDA e IP para los procesos avanzados y las tecnologías de empaquetado avanzadas de TSMC para acelerar el diseño de chips de IA y la innovación en el diseño de múltiples matrices en 3D.

Esto incluye la disponibilidad de flujos digitales y analógicos certificados en los procesos A16 y N2P de TSMC, así como el desarrollo inicial de flujos EDA en el proceso A14 de TSMC. Ambas organizaciones también trabajan en la certificación de herramientas para la recién anunciada tecnología N3C de TSMC, basadas en las soluciones de diseño N3P disponibles.

El compilador Synopsys 3DIC también ha sido certificado por TSMC, lo que acelera aún más el diseño de semiconductores para apilamiento 3D de ultra alta densidad al soportar 3Dblox y habilitar la tecnología CoWoS de TSMC con tamaños de interpositor de retícula de 5,5x.

«Synopsys y TSMC están ayudando a la industria de semiconductores a acelerar el ritmo de innovación para diseños a gran escala, proporcionando soluciones EDA e IP de misión crítica, optimizadas para las tecnologías de proceso más avanzadas», ha afirmado Sanjay Bali, vicepresidente sénior de estrategia y gestión de productos de Synopsys. «Juntos, ofrecemos soluciones preparadas para el futuro que permiten a los ingenieros superar los límites de la tecnología, alcanzar sus objetivos de diseño y comercializar sus productos con mayor rapidez».

Lipen Yuan, director sénior de desarrollo de negocios de tecnología avanzada en TSMC, agregó: "Colaborar estrechamente con nuestros socios del ecosistema de diseño de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP), como Synopsys, es vital para brindar a nuestros clientes mutuos flujos certificados y propiedad intelectual de alta calidad que son esenciales para cumplir o superar sus objetivos de diseño en los procesos avanzados de TSMC".