Una investigación de TrendForce ha descubierto que varias instalaciones relacionadas con semiconductores en Japón se han visto afectadas por el terremoto de magnitud 7,6 que azotó la región de Ishikawa el lunes.

Las empresas con instalaciones en la región afectada incluyen al fabricante de condensadores cerámicos multicapa (MLCC) Taiyo Yuden; los productores de obleas de silicio Shin-Etsu y GlobalWafers; y los fabricantes de fábricas Toshiba y Tower Partners Semiconductor Company (TPSCo).

Sin embargo, la investigación encontró que debido a que la mayoría de las instalaciones están situadas en áreas propensas a actividad sísmica de nivel 4 y 5, muchas de las fábricas se habían construido con suficiente integridad estructural para resistir tales desastres naturales.

Según TrendForce, Shin-Etsu y GlobalWafers han cerrado sus instalaciones para una inspección preventiva, ya que la técnica de crecimiento de cristales utilizada en sus fábricas es particularmente sensible a los movimientos sísmicos.

En otros lugares, TPSCo ha cerrado sus fábricas en Uozu, Tonami y Arai para comprobar si hay posibles daños, mientras que Toshiba también está llevando a cabo controles de seguridad en sus instalaciones de Kaga.

La investigación señaló además que la planta Niigata de Taiyo Yuden no ha experimentado ningún daño en el equipo como resultado del terremoto, probablemente debido a que la instalación fue diseñada para resistir terremotos de magnitud 7.

El desastre cierra un año en el que se han producido fuertes inversiones tanto de empresas privadas como del gobierno japonés para impulsar la industria nacional de semiconductores del país.

Además de que Micron y TSMC prometieron miles de millones de dólares para abrir plantas de fabricación en Japón, en noviembre el gobierno destinó 13.300 millones de dólares para impulsar la industria de chips del país, y se espera que la financiación se divida entre fabricación e I+D.