Intel presentará una nueva tecnología de interconectores de alta velocidad para servidores en su conferencia IDF, que se celebrará entre los días 10 y 12 de septiembre en San Francisco.

Desarrollado en conjunción con Corning Cable Systems, el Intel MXC es un conector óptico de nueva generación con ancho de banda de hasta 1,6 terabits por segundo, que pretende eliminar los cuellos de botella en los centros de datos.

Intel MXC es un conector de menor tamaño que los actuales y permite distancias de hasta 300 metros. Está desarrollado en base a fotónica de silicio y la tecnología de fibra ClearCurve LW.

Intel ha explicado que la tecnología actual de interconexión de servidores es de hace varias décadas, lo que la ha llevado a investigar para obtener dispositivos que permitan transferencia de datos a mayor velocidad.