Aprovechando la celebración del Intel Developer Forum, Intel ha desvelado detalles de sus próximos procesadores Intel Xeon de 22 nanómetros, que fortalecerán su papel en el centro de datos.

En primer lugar, la compañía ha anunciado que la próxima actualización de la familia de procesadores Xeon E5 estará basada en un proceso de fabricación de 22 nm que incluye la producción de transistores 3D Tri-Gate. Previsiblemente, estos componentes estarán en producción en 2013. Los procesadores están orientados a ofrecer el mejor rendimiento en su clase, gran eficiencia energética y robustas características de seguridad como Intel Secure Key.

En segundo lugar, la nueva generación de la familia Intel Xeon E7, siguiendo un proceso de fabricación de 22 nm, también estará en producción el próximo año. Los beneficios adicionales esperados para esta familia de procesador incluyen rendimiento mejorado y nuevas características avanzadas de fiabilidad y seguridad, gracias también a Intel OS Guard.

La apuesta por fabric

Por otra parte, Intel está planeando integrar sus procesadores con controladores fabric, lo que genera un vínculo más estrecho entre los recursos de computación y almacenamiento.

El producto que se derive de estos esfuerzos será resultado de las múltiples adquisiciones que la compañía ha realizado recientemente. Entre ellas se incluyen la compra del negocio InfiniBand de QLogic, el fabricante de chips Fulcrum y el hardware de supercomputación de Cray.

Según Diane Bryant, vicepresidenta y directora general del grupo Datacenter y Connected Systems de Intel, esta integración proporcionará una gran ventaja en rendimiento y densidad. “Estamos en una posición única para dar el siguiente paso en innovación e integración”, explicó.