Intel ha anunciado un avance importante en la utilización de rayos de luz como sustitutos de los electrones para el transporte de datos en los equipos de cómputo. La compañía ha desarrollado un prototipo de investigación que representa la primera conexión óptica de datos del mundo basada en silicio con láser integrado. Este enlace puede transferir datos a mayor distancia y a mucha más velocidad de lo que se logra en este momento con la tecnología de cobre, pudiendo alcanzar hasta 50 Gbps.

Los componentes informáticos actuales se conectan entre sí utilizando para ello cables de cobre o pistas en placas de circuitos impresos. Debido a la degradación de la señal inherente al uso de metales como el cobre para la transmisión de datos, estas pistas tienen una longitud máxima limitada. Esto restringe el diseño de ordenadores, ya que obliga a colocar los procesadores, la memoria y otros componentes a una cierta distancia unos de otros.

 El gran avance de las investigaciones actuales representa otro paso adelante para la sustitución de estas conexiones por unas fibras ópticas extremadamente finas y ligeras, que pueden transmitir más cantidad de datos a una distancia mucho mayor, lo que puede cambiar radicalmente el diseño de los ordenadores y la arquitectura de los centros de datos del futuro.

La fotónica de silicio permitirá que los data center tengan sus componentes repartidos por un edificio o incluso por todo un campus, pudiendo comunicarse todos ellos a alta velocidad, en vez de verse restringidos por conexiones de cables de cobre con una capacidad y un alcance limitados. De esta forma, se permitiría a los usuarios de centros de datos incrementar su rendimiento y su capacidad para ahorrar costes en espacio y energía.

Justin Rattner, director de tecnología en Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link en la conferencia sobre Integrated Photonics Research en Monterey, California.

El prototipo del Silicon Photonics Link de 50Gbps está formado por un chip transmisor y otro receptor de silicio; cada uno de ellos cuenta con innovaciones anteriores de Intel, entre las que se incluyen el primer láser híbrido de silicio (Hybrid Silicon Laser) desarrollado conjuntamente con la Universidad de California en Santa Bárbara en 2006, además de moduladores ópticos de alta velocidad y los fotodetectores anunciados en 2007.

El chip transmisor se compone de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5Gbps. Los cuatro rayos se combinan posteriormente y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas.