Infineon ha presentado las obleas de energía de silicio más delgadas del mundo, con un espesor de 20 micrómetros y un diámetro de 300 milímetros.
La compañía ha informado que las obleas tienen la mitad de espesor que las obleas de última generación actuales, que miden entre 40 y 60 micrómetros. Un milímetro equivale a 1.000 micrómetros.
El anuncio se produce menos de dos meses después de que el fabricante de chips alemán anunciara que había desarrollado con éxito las primeras obleas de nitruro de galio (GaN) de 300 mm de potencia del mundo.
En un comunicado, Infineon ha dicho que las obleas de silicio ayudarán a aumentar la eficiencia energética, la densidad de potencia y la confiabilidad en las soluciones de conversión de energía para aplicaciones de centros de datos de IA. Al reducir a la mitad el grosor de la oblea, la empresa afirma que ha reducido su resistencia del sustrato en un 50 por ciento, en comparación con las obleas de silicio convencionales, y ha reducido su pérdida de energía en más del 15 por ciento en los sistemas de energía.
Según Infineon, sus ingenieros han logrado la hazaña al establecer “un enfoque innovador y único para el molido de obleas”, al tiempo que abordaban desafíos técnicos y relacionados con la producción, como la curvatura de las obleas y la separación de las mismas, a fin de garantizar la estabilidad de las obleas.
"La oblea de silicio más delgada del mundo es una prueba de nuestra dedicación a ofrecer un valor excepcional al cliente ampliando los límites técnicos de la tecnología de semiconductores de potencia", afirmó Jochen Hanebeck, director ejecutivo de Infineon Technologies.
“El avance de Infineon en la tecnología de obleas ultradelgadas marca un avance significativo en las soluciones energéticas de eficiencia energética y nos ayuda a aprovechar todo el potencial de las tendencias globales de descarbonización y digitalización. Con esta obra maestra tecnológica, estamos consolidando nuestra posición como líderes en innovación de la industria al dominar los tres materiales semiconductores relevantes: silicio, carburo de silicio y nitruro de galio”.
La empresa presentará al público las nuevas obleas de silicio en la feria Electronica, que tendrá lugar el próximo mes en Múnich.