Corning ha desarrollado para Intel una nueva fibra y tecnología de conector desarrollados para soportar sus futuros productos de tecnología fotónica de silicio.

Corning señala que Intel ha retado a la compañía a diseñar soluciones de conectividad ópticas que permitan el funcionamiento de los productos de tecnología fotónica de silicio de Intel (SPT) ahora en desarrollo.

Se espera que la combinación resultante de las tecnologías de Intel y Corning permita el envío de cantidades masivas de datos – hasta 1,6 terabits por segundo- a más de 300 metros de distancia entre los servidores de los data centers, acelerando la transición de la industria al cloud computing, big data y arquitecturas rack-scale.

“Nuestros futuros productos requieren una tecnología de conectividad que complementa la elevada velocidad y características avanzadas de la fotónica de silicio, y que además esté adaptada a las necesidades de los data centers”, asegura Mario Paniccia, director general en Intel de la operación de Fotónica de Silicio.

“Como líderes en tecnología de fibra, Corning está cualificada para ser la primera en conseguir estas funcionalidades”.

Corning analizó los requerimientos de la tecnología de Intel y desarrolló Corning ClearCurve LX Multimode Fiber, diseñada para permitir una transmisión de 25G a 1310 nm, la longitud de onda utilizada en los sistemas fotónicos de silicio, y capaz de operar en las curvas cerradas dentro y entre los componentes del data center.

Además, Corning desarrolló el conector MXC, que proporciona hasta 64 líneas de conectividad de fibra en muy pequeño espacio y a un coste más bajo que los tradicionales conectores de multifibra. Cuando se configura con 64 fibras, esta solución está diseñada para conseguir ratios de entrega de datos de 1,6 terabits por segundo.

Corning ha desarrollado muestras de ClearCurve LX Multimode Fiber.

La compañía ofrecerá conector y fibra como un producto completo, denominado Pretium EDGE SiPh Cable Assembly, cuando los componentes de la Fotónica de Silicio de Intel estén disponibles.

Según Intel, en el camino al rack desagregado –donde no hay una CPU, NIC, tarjeta de memoria, fuente de alimentación o ventilador que sirvan a un servidor en particular, es fundamental la fotónica de silicio.

Pero asegura que la tecnología debe ser primero más barata, y que está trabajando en la actualidad con compañías de cable para rebajar el coste.