Ya disponible - Infraestructura preparada para IA: cómo diseñar el soporte del cableado para centros de datos de muy alta densidad

Diluvio de datos: cuando los chips desafían a las infraestructuras

Esta sesión ha tenido lugar el enero 15, 2026

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El auge de la IA generativa, el uso de IoT y los servicios basados en la nube está provocando un rápido aumento en la adopción de GPUs, TPUs, NPUs y ASICs, convirtiendo a estos aceleradores en el principal factor de crecimiento de la densidad por rack en los centros de datos. Con chips cada vez más especializados y potentes, el futuro de la infraestructura global enfrenta desafíos inéditos, desde la arquitectura modular de chiplets hasta el empaquetado 3D, HBM y la necesidad de mayor paralelismo y consumo energético a medida que la Ley de Moore llega a su límite.

En Brasil, el escenario es aún más desafiante:

  • Déficit de centros de datos de alta densidad
  • Capacidad de nube insuficiente para workloads avanzados de IA
  • Fuerte dependencia de hyperscalers extranjeros
  • Infraestructura de energía y refrigeración en fase de maduración
  • Largos plazos para la importación de hardware avanzado

En este panel discutiremos:

  • Cómo la evolución de los chips presiona la infraestructura local
  • Estrategias para acelerar la adaptación de los centros de datos brasileños
  • El papel de las tecnologías emergentes y las mejores prácticas para soportar alta densidad
  • Los desafíos de refrigeración y eficiencia energética
  • Perspectivas a corto y mediano plazo para reducir la dependencia externa y satisfacer la creciente demanda

Participe en esta imperdible discusión con la presencia de especialistas del sector.

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