Connect | DCD Connect | Brasil 2026 // Major Panel: Mais densidade, novos desafios de cooling - Como preparar a infraestrutura para a próxima geração de workloads

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Speakers

Alex Sasaki

Alex Sasaki

Vice President of Sales LATAM, Vertiv

Arnaldo Shima

Director de Ingeniería, Omnia Data Centers

Lincoln dos Santos Grillo

Solution Architect, Nvidia

Rafael Garrido

CEO, 247 Data Centers

À medida que a densidade de processamento atinge novos patamares, os sistemas de refrigeração tradicionais enfrentam seus limites. Neste painel, reunimos especialistas para debater as novas soluções de cooling (ar, líquido e híbrido) e mostrar como preparar, adequar e otimizar a infraestrutura de data centers para suportar a nova onda de workloads de alta densidade com eficiência e sustentabilidade.