Samsung Electronics invertirá 40 mil millones de yenes (280 millones de dólares) en cinco años para construir una instalación de investigación centrada en el empaquetado de chips avanzados en Japón.
En una declaración publicada por Reuters, el gobierno japonés dijo que proporcionará a Samsung subsidios por valor de hasta 20 mil millones de yenes (141 millones de dólares) en lo que es parte de un esfuerzo continuo para impulsar la industria de semiconductores de Japón.
A principios de esta semana, el nuevo ministro de Industria de Japón reafirmó el compromiso del gobierno de apoyar la fabricación de chips en la región y dijo que quería continuar el trabajo de su predecesor.
Según un anuncio hecho por la ciudad de Yokohama, donde se ubicará la instalación, el sitio permitirá a Samsung asociarse con empresas relacionadas con el embalaje que tienen su sede en la región.
En mayo, Samsung Electronics anunció planes para construir una supercomputadora en los próximos cinco años utilizando únicamente chips de memoria. La noticia llegó un año después de que la compañía inaugurase un centro de supercomputación en su Instituto Avanzado de Tecnología en Suwon, Corea del Sur.