Apple está trabajando con Broadcom para desarrollar sus primeros chips de servidor específicos para IA.
Según una publicación de The Information, Apple está trabajando con Broadcom en la tecnología de red del chip.
Se espera que el chip, cuyo nombre en código es Baltra, esté listo para la producción en masa en 2026 y está destinado únicamente para uso interno.
Citando a tres personas con conocimiento directo del proyecto, The Information ha dicho que Apple estaría planeando desarrollar el chip utilizando el proceso de fabricación avanzado N3P de TSMC, el mismo proceso que se espera que OpenAI y Nvidia utilicen para sus propios chips de inteligencia artificial.
Si bien Apple actualmente realiza el procesamiento de IA en chips de alto rendimiento diseñados originalmente para Mac, esos chips no fueron diseñados expresamente para ese propósito y, por lo tanto, no son tan rápidos ni energéticamente eficientes como los que lo han sido, lo que representa un desafío para la compañía mientras planea continuar implementando y ampliando sus funciones y servicios de IA.
Broadcom y Apple no han ofrecido comentarios a The Information sobre esta publicación.
Apple no es la única empresa que ha optado por desarrollar sus propios chips de IA en lugar de depender de GPU de terceros como Nvidia.
Amazon, Google, Microsoft y Meta han desarrollado sus propios chips de IA.
OpenAI también trabajando con Broadcom y TSMC para construir su propio chip de inferencia de IA.
A principios de este mes, Apple reveló que también estaba explorando el uso de los chips Trainium2 de Amazon para el preentrenamiento de modelos de IA.
Según una publicación de octubre de 2024, el gigante de la IA generativa ha asegurado la capacidad de fabricación con TSMC y espera tener sus primeros chips de IA personalizados fabricados en 2026, aunque ese cronograma está sujeto a cambios.