Uma pesquisa da TrendForce descobriu que várias instalações relacionadas com semicondutores no Japão foram afetadas pelo terremoto de magnitude 7,6 que assolou a região de Ishikawa na segunda-feira.

As empresas com instalações na região afetada incluem o fabricante de condensadores cerâmicos multicamada (MLCC) Taiyo Yuden; os produtores de discos de silício Shin-Etsu e GlobalWafers; e as construtoras de fábricas Toshiba e Tower Partners Semiconductor Company (TPSCo).

A pesquisa, entretanto, descobriu que pelo fato de a maioria das instalações estar situada em áreas propensas à atividade sísmica de nível 4 e 5, muitas das fábricas foram construídas com integridade estrutural suficiente para resistir a tais desastres naturais.

De acordo com a TrendForce, a Shin-Etsu e a GlobalWafers fecharam suas instalações para uma inspeção preventiva, já que a técnica de crescimento de vidros utilizada em suas fábricas é particularmente sensível aos movimentos sísmicos.

Em outros lugares, a TPSCo fechou suas fábricas em Uozu, Tonami e Arai para comprovar se ocorreram possíveis danos, enquanto a Toshiba também está realizando controles de segurança em suas instalações em Kaga.

A pesquisa indicou, também, que a fábrica de Niigata da Taiyo Yuden não teve nenhum dano no equipamento causado pelo terremoto, provavelmente pelo fato da instalação ter sido projetada para resistir a terremotos de magnitude 7.

O desastre fecha um ano em que ocorreram fortes investimentos tanto de empresas privadas como do Governo japonês para impulsionar a indústria nacional de semicondutores do país.

Além da Micron e TSMC prometerem bilhões de dólares para abrir fábricas no Japão, em novembro o Governo destinou 13,3 bilhões de dólares (65 bilhões de reais) para impulsionar a indústria de chips do país, e se espera que o financiamento seja dividido entre fabricação e I+D.