A Samsung Electronics investirá 40 bilhões de ienes (1,3 bilhão de reais) em cinco anos para construir uma instalação de pesquisa focada no empacotamento de chips avançados no Japão.

Em uma declaração publicada pela Reuters, o governo japonês disse que repassará à Samsung subsídios no valor de até 20 bilhões de ienes (679 milhões de reais) no que é parte de um esforço contínuo para impulsionar a indústria de semicondutores do Japão.

No começo da semana, o novo ministro da Indústria do Japão reafirmou o compromisso do Governo de apoiar a fabricação de chips na região e disse que gostaria de continuar com o trabalho de seu predecessor.

De acordo com um anúncio feito pela cidade de Yokohama, onde será a instalação, o local permitirá que a Samsung se associe a empresas relacionadas com a embalagem com sede na região.

Em maio, a Samsung Electronics anunciou planos para construir um supercomputador nos próximos cinco anos utilizando unicamente chips de memória. A notícia chega um ano depois da empresa inaugurar um centro de supercomputação em seu Instituto Avançado de Tecnologia em Suwon, na Coreia do Sul.